IT之家 10 月 13 日消息，日本整机制造商 Sycom 本月 11 日预览了 Hydro LC Graphics Plus RTX 5090 显卡宏益配资，这一显卡采用了 LYNK+ 的“半一体式”模块化快拆水冷系统，将作为 Sycom 高性能整机的组件推出。
24GB 显存容量应为错误宏益配资，实际上是 32GB
LYNK+ 水冷系统由两个主要组件组成宏益配资，包括冷头模块和集成水泵的冷排模块，两者间采用螺丝固定，用户在升级硬件时可仅更换冷头模块而沿用冷排模块。
可以看到 Sycom 的这张样卡与同德今年五月在 COMPUTEX 2025 上秀出的概念产品基本一致，拥有双槽厚度，金属外壳的缝隙中为环绕式的 ARGB 灯带。
根据日媒 GdM 了解到的情况，Sycom 与 LYNK+ 的项目合作即始于今年的台北国际电脑展，配备 360 规格冷排，目前的原型产品配备猫头鹰 Noctua 的 NF-A12x25 风扇。
Hydro LC Graphics Plus RTX 5090 在这家日媒的测试中取得了高负载下 GPU 核心温度约 60℃ 的表现。Sycom 目标在 11 月正式发布配备该显卡的游戏与工作站整机，可能会将吹排风扇升级至 NF-A12x25 G2。
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